荣耀赵明站台高通:已与高通达成战略合作

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5月21日下午消息,今天“高通技术与合作峰会”上,荣耀终端有限公司CEO赵明出现在展会上,并做了主题演讲。

赵明宣布与高通达成战略合作,未来荣耀全系产品将采用高通平台。

赵明表示,荣耀将与高通一起参与芯片设计与开发,更好释放CPU、GPU以及图片处理能力等能力。据了解,荣耀的turbo技术将全部移植到高通平台。

最后,赵明宣

布荣耀50系列将搭载高通骁龙778G平台,并且是全球首发,6月份上市。

“不到6个月时间里解决了无数问题,就是为了能够第一时间让用户体验到高通骁龙778G平台。”赵明表示。

据了解,荣耀50系列将在6月份上市。

荣耀2020年底独立,其供应链危机能否解除最为关键。据了解,在与高通合作之前,荣耀已经与MTK、紫光展锐等芯片厂商展开了合作。(静静)

(责任编辑:王凤枝_NT2541)