这家ASIC芯片设计公司拟IPO 中芯国际控股为第一大股东却无实控人

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原标题:这家ASIC芯片设计公司拟IPO 中芯国际控股为第一大股东却无实控人 来源:财联社

《科创板日报》(记者 李子健) 上海证监局3月12日披露信息显示,灿芯半导体(上海)股份有限公司(下称“灿芯半导体”)日前接受上市辅导,辅导机构为海通证券,这意味着灿芯半导体正式开始IPO征途。

灿芯半导体成立于2018年,是一家ASIC设计服务公司,公司定位于130/90nm以下的高端设计服务与Turn-Key 服务。辅导备案报告显示,公司法人代表为庄志青,其第一大股东为中芯国际控股,持股比例23.48%。值得注意的是,公司股权由于结构分散,不存在控股股东及实际控制人。

《科创板日报》记者注意到,灿芯半导体与中芯国际的渊源于2014年已建立。据悉,当时上述两公司联合推出SMIC-ASIC网络服务平台,该平台是由灿芯半导体创建,并由中芯国际和灿芯半导体共同打造的专业的半导体产业网络交流平台,其后合作还有联合开发物联网ASIC平台、合作开发物联网低功耗平台等。

从灿芯半导体公众号中获悉,近期参展中重点推的小间距LED驱动显示芯片、智能语音电梯离线语音SoC芯片、红外热成像芯片、图像处理芯片、安全芯片设计等解决方案,几乎均基于中芯国际工艺,这或意味着,灿芯半导体的产业链极大依赖于中芯国际。

天眼查则显示,2017年,中芯国际首次对灿芯半导体进行股权融资,不过交易金额并未披露,最新一轮融资为去年8月,灿芯半导体完成3.5亿元D轮融资,由海通证券旗下投资平台和临芯投资领投,元禾璞华投资基金、小米产业基金等跟投,资金将用于推动公司在中芯国际先进工艺上的ASIC一站式设计方案及SoC平台技术和产品的研发。

由于公司官网所显示的信息较为简普,记者未能获悉具体的经营数据。头豹研究院报告中则指出,2014 年至 2018 年,全球范围 ASIC 芯片产品销售规模年复合增长率为 14.5%,全球范围 ASIC 芯片产品销售规模预计于 2022 年接近 60 亿美元。

Wind显示,IC设计行业中纳入32个国内上市公司,市盈率平均值为131.37、市净率平均值为7.62。其中较为业务较为接近的汇顶科技(603160.SH)市盈率约36。关于灿芯半导体IPO等相关事项,《科创板日报》记者联系采访公司相关负责人,但截至发稿未获得进一步信息。

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